Dissipatore di calore in rame per unità a stato solido SSD per laptop

Descrizione

. Richconn Il dissipatore di calore in rame per SSD per laptop è una soluzione termica ad alte prestazioni progettata per SSD NVMe/SATA, che risolve il problema del surriscaldamento durante le operazioni di lettura/scrittura intensive. Realizzato in Rame puro al 99.9%. con una struttura a pinne multistrato e un design aerodinamicamente ottimizzato, riduce le temperature operative dell'SSD 25-35 ℃, migliorando la stabilità dei dati e la longevità del dispositivo. Ideale per laptop ultrasottili, sistemi di gioco, workstation e data center sottoposti a carichi di lavoro intensi.

Innovazioni fondamentali

1. Base in rame ad altissima conduttività termica
   • Piastra di base spessa 1.5 mm con una conduttività termica di 401 W/(m·K) (superando di gran lunga i 237 W/(m·K) dell'alluminio), consentendo un funzionamento a piena velocità sostenuto per SSD PCIe 5.0/6.0 (14 GB/s+) tramite superfici nano-lucidate.
   • La nichelatura opzionale aumenta la resistenza all'ossidazione e la durata (oltre 10 anni).
2. Architettura di raffreddamento ibrida
   • Array di alette 3D: La spaziatura delle alette ultrasottili da 0.3 mm espande il totale delle dimensioni a 1200cm², aumentando l'efficienza del raffreddamento passivo del 40% rispetto ai modelli convenzionali.
   • Opzionale cuscinetti termici in grafene or materiale di interfaccia in metallo liquido (LIM) con bassissima resistenza termica (0.05℃·cm²/W), compatibile con SSD M.2 2230/2242/2280/22110.
3. Compatibilità leggera e universale
   • Pesa solo 18 g con una Profilo da 4.8 mm, adatto per ultrabook di uso comune come Dell XPS, MacBook Pro e Lenovo Legion.
   • Supporta il raffreddamento NAND bilaterale; si applicano viti a molla 0.6-1.2N · m pressione uniforme per evitare deformazioni del PCB.

Specifiche tecniche

Applicazioni e proposta di valore

1. Laptop per giochi e creatività
   • Elimina la limitazione dell'SSD durante il rendering 4K o la modellazione 3D, garantendo prestazioni fluide in Adobe Premiere e Blender.
   • Riduce i tempi di caricamento del gioco di 15% (ad esempio, transizioni di scena più veloci di 20 ms in Cyberpunk 2077).
2. Data Center aziendali
   • Supporta attività ad alta produttività 24 ore su 7, 2 giorni su XNUMX (formazione AI, nodi blockchain), estendendo l'MTBF a XNUMX milioni di ore.
3. Sistemi industriali e integrati
   • Supera i test di temperatura estrema (-40℃~125℃), adatto per PC da veicolo e server da esterno.

Vantaggi competitivi

• Benchmark delle prestazioni: Samsung 990 Pro (PCIe 5.0) mantiene 45℃ a 70℃ a pieno carico senza alcuna limitazione.
• Funzionamento silenzioso: Raffreddamento passivo senza ventola con 0 dB di rumore, perfetto per biblioteche e uffici.
• Eco-conformità: Conforme agli standard RoHS 2025 e REACH; rame riciclabile al 100%.

Servizi di personalizzazione

• Dimensioni ed estetica: Dimensioni non standard, loghi di marchi incisi al laser o effetti di illuminazione RGB (richiede alimentazione esterna da 5 V).
• Kit integrati:I pacchetti "Dissipatore di calore + Pasta termica + Set di strumenti" semplificano l'assemblaggio OEM.

Consegna e supporto

• Esempio Lead Time: 3 giorni lavorativi (spedizione EMS/DHL disponibile in tutto il mondo).
• Garanzia: Copertura limitata di 3 anni per difetti di ossidazione e deformazione.

Target Client: OEM di laptop, marchi di hardware fai da te, operatori di data center

Con efficienza termica di livello industriale e affidabilità senza compromessi, Richconn Il dissipatore di calore SSD in rame ridefinisce la gestione termica dei dispositivi di archiviazione di nuova generazione, consentendo un'elaborazione ad alte prestazioni sostenibile.