Beschreibung
Die Richconn Der Laptop-SSD-Kupferkühlkörper ist eine leistungsstarke Wärmelösung für NVMe/SATA-SSDs, die Überhitzung bei intensiven Lese-/Schreibvorgängen verhindert. Hergestellt aus 99.9 % reines Kupfer mit einem mehrschichtige Lamellenstruktur und aerodynamisch optimiertes Design reduziert es die SSD-Betriebstemperaturen um 25-35 ℃, wodurch die Datenstabilität und Gerätelebensdauer verbessert werden. Ideal für ultradünne Laptops, Gaming-Rigs, Workstations und Rechenzentren mit hoher Arbeitsbelastung.
Kerninnovationen
- Kupferbasis mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit
- 1.5 mm dicke Grundplatte mit einer Wärmeleitfähigkeit von 401 W / (m · K) (weit über den Werten von Aluminium von 237 W/(m·K)) und ermöglicht einen dauerhaften Betrieb bei voller Geschwindigkeit für PCIe 5.0/6.0 SSDs (14 GB/s+) über nanopolierte Oberflächen.
- Eine optionale Vernickelung verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Haltbarkeit (Lebensdauer über 10 Jahre).
- Hybride Kühlarchitektur
- 3D-Lamellenanordnung: Der ultradünne Lamellenabstand von 0.3 mm erweitert die Gesamtlänge auf 1200 cm², wodurch die Effizienz der passiven Kühlung im Vergleich zu herkömmlichen Designs um 40 % gesteigert wird.
- Optional Graphen-Wärmeleitpads or Flüssigmetall-Grenzflächenmaterial (LIM) mit ultraniedrigem thermischen Widerstand (0.05 °C·cm²/W), kompatibel mit M.2 2230/2242/2280/22110 SSDs.
- Leichtgewichtig und universelle Kompatibilität
- Wiegt nur 18 g mit einem 4.8 mm Profil, passend für gängige Ultrabooks wie Dell XPS, MacBook Pro und Lenovo Legion.
- Unterstützt beidseitige NAND-Kühlung; Federschrauben werden verwendet 0.6-1.2 N · m gleichmäßiger Druck, um eine Verformung der Leiterplatte zu verhindern.
Technische Daten
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Material | Reines Kupfer (optional vernickelt) |
| Wärmeleitfähigkeit | 401 W / (m · K) |
| SSD-Kompatibilität | NVMe PCIe 5.0/6.0, SATA |
| Temperaturreduzierung | 25–35 °C (unter Last) |
| Unterstützte Größen | M.2 2230/2242/2280/22110 |
| Oberflächenhärte | HV 120 (HV 180 nach der Beschichtung) |
Anwendungen und Wertversprechen
- Gaming- und Kreativ-Laptops
- Beseitigt die SSD-Drosselung beim 4K-Rendering oder 3D-Modellieren und gewährleistet so eine reibungslose Leistung in Adobe Premiere und Blender.
- Reduziert die Ladezeiten von Spielen um 15% (z. B. 20 ms schnellere Szenenübergänge in Cyberpunk 2077).
- Unternehmensrechenzentren
- Unterstützt Aufgaben mit hohem Durchsatz rund um die Uhr (KI-Training, Blockchain-Knoten) und verlängert die MTBF auf 24 Millionen Stunden.
- Industrielle und eingebettete Systeme
- Besteht extreme Temperaturtests (-40 °C bis 125 °C), geeignet für Fahrzeug-PCs und Server im Außenbereich.
Wettbewerbsvorteile
- Leistungsbenchmark: Samsung 990 Pro (PCIe 5.0) hält 45 °C unter 70 °C Volllast ohne Drosselung.
- Leiser Betrieb: Lüfterlose passive Kühlung mit 0 dB Geräuschentwicklung, perfekt für Bibliotheken und Büros.
- Öko-Compliance: Erfüllt die RoHS 2025- und REACH-Standards; 100 % recycelbares Kupfer.
Anpassungsdienste
- Größe und Ästhetik: Nicht standardmäßige Größen, lasergravierte Markenlogos oder RGB-Lichteffekte (erfordert externe 5-V-Stromversorgung).
- Integrierte Kits: Die Pakete „Kühlkörper + Wärmeleitpaste + Werkzeugsatz“ vereinfachen die OEM-Montage.
Lieferung und Support
- Beispiel Lieferzeit: 3 Werktage (weltweiter EMS/DHL-Versand verfügbar).
- Garantie: 3 Jahre eingeschränkte Abdeckung für Oxidations- und Deformationsfehler.
Zielkunden: Laptop-OEMs, DIY-Hardware-Marken, Rechenzentrumsbetreiber
Mit thermischer Effizienz in Industriequalität und kompromissloser Zuverlässigkeit ist der Richconn Der SSD-Kühlkörper aus Kupfer definiert das Wärmemanagement für Speichergeräte der nächsten Generation neu und ermöglicht dauerhaft leistungsstarkes Computing.





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