Laptop SSD Solid State Drive Kupferkühlkörper

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Beschreibung

Die Richconn Der Laptop-SSD-Kupferkühlkörper ist eine leistungsstarke Wärmelösung für NVMe/SATA-SSDs, die Überhitzung bei intensiven Lese-/Schreibvorgängen verhindert. Hergestellt aus 99.9 % reines Kupfer mit einem mehrschichtige Lamellenstruktur und aerodynamisch optimiertes Design reduziert es die SSD-Betriebstemperaturen um 25-35 ℃, wodurch die Datenstabilität und Gerätelebensdauer verbessert werden. Ideal für ultradünne Laptops, Gaming-Rigs, Workstations und Rechenzentren mit hoher Arbeitsbelastung.

Kerninnovationen

  1. Kupferbasis mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit
    • 1.5 mm dicke Grundplatte mit einer Wärmeleitfähigkeit von 401 W / (m · K) (weit über den Werten von Aluminium von 237 W/(m·K)) und ermöglicht einen dauerhaften Betrieb bei voller Geschwindigkeit für PCIe 5.0/6.0 SSDs (14 GB/s+) über nanopolierte Oberflächen.
    • Eine optionale Vernickelung verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Haltbarkeit (Lebensdauer über 10 Jahre).
  2. Hybride Kühlarchitektur
    • 3D-Lamellenanordnung: Der ultradünne Lamellenabstand von 0.3 mm erweitert die Gesamtlänge auf 1200 cm², wodurch die Effizienz der passiven Kühlung im Vergleich zu herkömmlichen Designs um 40 % gesteigert wird.
    • Optional Graphen-Wärmeleitpads or Flüssigmetall-Grenzflächenmaterial (LIM) mit ultraniedrigem thermischen Widerstand (0.05 °C·cm²/W), kompatibel mit M.2 2230/2242/2280/22110 SSDs.
  3. Leichtgewichtig und universelle Kompatibilität
    • Wiegt nur 18 g mit einem 4.8 mm Profil, passend für gängige Ultrabooks wie Dell XPS, MacBook Pro und Lenovo Legion.
    • Unterstützt beidseitige NAND-Kühlung; Federschrauben werden verwendet 0.6-1.2 N · m gleichmäßiger Druck, um eine Verformung der Leiterplatte zu verhindern.

Technische Daten

Parameter Wert
Material Reines Kupfer (optional vernickelt)
Wärmeleitfähigkeit 401 W / (m · K)
SSD-Kompatibilität NVMe PCIe 5.0/6.0, SATA
Temperaturreduzierung 25–35 °C (unter Last)
Unterstützte Größen M.2 2230/2242/2280/22110
Oberflächenhärte HV 120 (HV 180 nach der Beschichtung)

Anwendungen und Wertversprechen

  1. Gaming- und Kreativ-Laptops
    • Beseitigt die SSD-Drosselung beim 4K-Rendering oder 3D-Modellieren und gewährleistet so eine reibungslose Leistung in Adobe Premiere und Blender.
    • Reduziert die Ladezeiten von Spielen um 15% (z. B. 20 ms schnellere Szenenübergänge in Cyberpunk 2077).
  2. Unternehmensrechenzentren
    • Unterstützt Aufgaben mit hohem Durchsatz rund um die Uhr (KI-Training, Blockchain-Knoten) und verlängert die MTBF auf 24 Millionen Stunden.
  3. Industrielle und eingebettete Systeme
    • Besteht extreme Temperaturtests (-40 °C bis 125 °C), geeignet für Fahrzeug-PCs und Server im Außenbereich.

Wettbewerbsvorteile

  • Leistungsbenchmark: Samsung 990 Pro (PCIe 5.0) hält 45 °C unter 70 °C Volllast ohne Drosselung.
  • Leiser Betrieb: Lüfterlose passive Kühlung mit 0 dB Geräuschentwicklung, perfekt für Bibliotheken und Büros.
  • Öko-Compliance: Erfüllt die RoHS 2025- und REACH-Standards; 100 % recycelbares Kupfer.

Anpassungsdienste

  • Größe und Ästhetik: Nicht standardmäßige Größen, lasergravierte Markenlogos oder RGB-Lichteffekte (erfordert externe 5-V-Stromversorgung).
  • Integrierte Kits: Die Pakete „Kühlkörper + Wärmeleitpaste + Werkzeugsatz“ vereinfachen die OEM-Montage.

Lieferung und Support

  • Beispiel Lieferzeit: 3 Werktage (weltweiter EMS/DHL-Versand verfügbar).
  • Garantie: 3 Jahre eingeschränkte Abdeckung für Oxidations- und Deformationsfehler.

Zielkunden: Laptop-OEMs, DIY-Hardware-Marken, Rechenzentrumsbetreiber

Mit thermischer Effizienz in Industriequalität und kompromissloser Zuverlässigkeit ist der Richconn Der SSD-Kühlkörper aus Kupfer definiert das Wärmemanagement für Speichergeräte der nächsten Generation neu und ermöglicht dauerhaft leistungsstarkes Computing.

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